차량을위한 우수한 소프트 용기 DBC 기판 에칭

차량을위한 우수한 소프트 용기 DBC 기판 에칭

DBC (Direct Bonded Copper) 기판은 구리 호일이 고온에서 AI203 또는 AIN 세라믹 기판의 표면 (단일 또는 양면)에 직접 결합되어 다양한 그래픽으로 에칭 될 수있는 특수 공정 보드입니다. DBC 기판은 우수한 열전도율을 가지므로 칩 패키지를 매우 작게 만들어 전력 밀도를 크게 증가시키고 시스템 및 장치의 신뢰성을 향상시킵니다. 또한, 다수의 고전압 고출력 장치는 열 소산에 대한 높은 요구 사항을 가지고 있으며 세라믹 기판은 더 나은 열 소산 효과를 갖습니다. 또한, 우수한 전기 절연 성능, 우수한 소프트 용기성, 높은 접착력 강도 및 전류 운반 용량이 크게 있습니다. DBC 기판은 주로 철도 교통, 스마트 그리드, 새로운 에너지 차량, 산업 주파수 변환, 가정용 가전 제품, 군용 전력 전자 장치, 풍력 및 태양 광 발전 분야에 주로 사용됩니다.

우리는 고객이 제공하는 도면으로 고밀도 DBC 기판을 맞춤화합니다. 에칭 된 DBC 기판에 사용하는 원료는 세라믹 기반의 양면 구리 클래드 라미네이트입니다. 우리는 전문적인 금속 에칭 장비와 노출 개발 장비를 갖추고 있습니다. 우리의 에칭 프로세스는 0.3 mm -0.8mm 두께의 구리 클래드 라미네이트로 다른 그래픽의 양면 에칭을 달성 할 수 있습니다. 또한, 우리는 양면 구리 클래드 라미네이트 기판이 깔끔하게 배열되고 직선 표면선이 있으며, 버르, 높은 제품 정확도가 없음을 보장 할 수 있습니다.

아래는이 제품의 특정 매개 변수입니다. 더 많은 아이디어는 웹 사이트의 더 많은 반도체 칩 캐리어를 확인하십시오.

에칭 DBC 기판